您现在的位置是： 家电 > > 正文

集度、百度和高通打造数字座舱系统汽车 升集度车主智能化体验

时间：2021-11-30 13:59:32 来源：搜狐科技 发布者：DN032

百度、集度和高通技术公司今日宣布，预计于2023年上市的集度汽车首款车型，将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。

据了解，该系统基于高通第4代骁龙™汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案，旨在提升集度车主智能化体验。该产品的概念车预计于明年4月在北京车展亮相。

稍早前，就有媒体爆出，高通高管造访了位于上海虹桥的集度上海总部办公室，据此推测集度首款量产车型将与高通合作。对此，集度官方当时回应称：对于集度可以期待更多。

今年1月，高通发布了新一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙汽车数字座舱平台，并带来了全球第一款5nm汽车芯片，为下一代汽车架构演进指明方向。

据介绍，第4代骁龙汽车数字座舱平台不仅搭载了业内最先进的5nm工艺，还采用了第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP，媲美旗舰手机SoC骁龙888。

第4代骁龙汽车数字座舱平台是高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，提供三档层级，包括面向入门级平台的性能级(Performance)、面向中层级平台的旗舰级(Premiere)以及面向超级计算平台的至尊级(Paramount)。

功能层面，第4代骁龙汽车数字座舱平台支持多个ECU和域的融合，包括仪表盘与座舱、增强现实抬头显示(AR-HUD)、信息影音、后座显示屏、后视镜替代(电子后视镜)和车内监测服务。此外，还提供视频处理能力，支持集成行车记录与监视功能。按照高通计划，第4代骁龙汽车数字座舱平台将于2022年开始量产。

自今年3月集度成立以来，其造车进展持续推进。据集度公开的信息，在成立第101天后，集度首款辆车车油腻模型完成，取名“黑森林”。造型设计初步成型，设计方案逐步优化;129天，集度研发团队已基于确定的造型设计方案，进入工程开发阶段;182天，集度第一款产品完成了全尺寸的油泥模型风洞试验，意味着整车设计已经确定，正在进行工程开发和设计优化;207天便推出SIMU Car(模拟样车)开始智能驾驶软件研发及动态训练，并将在2022年底实现城市域和高速域智能驾驶。

在不久前的百度第三季度财报投资人会议上，百度董事长及首席执行官李彦宏也再次强调到，集度将在明年北京车展亮相并向市场首次展示其智慧座舱和智能驾驶的能力，预计将会在2023年实现大规模量产交付，表示对集度充满信心和期待，并明确会在未来会推出更亮眼的车型。

标签： 智能数字座舱系统 智能数字 座舱系统 集度汽车

精彩推送

相关文章

热文推荐

关于我们| 联系我们| 投稿合作| 法律声明| 广告投放

版权所有© 2017 环球金融网

所载文章、数据仅供参考，使用前务请仔细阅读网站声明。本站不作任何非法律允许范围内服务！

联系我们:514 676 113@qq.com